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PRODUCT DETAIL · PI-0022
产品详情MS-ACT100 / 300 / 100(H)
PI-0022 · MS-ACT100 / 300 / 100(H)PI-0022 · 前后处理剂 / 催化剂 — 钯离子 / 胶体
PRODUCT · PI-0022
MS-ACT100 / 300 / 100(H)
催化剂 — 钯离子 / 胶体产品特点
在同材质图案上选择性吸附 Pd。用于 PCB、普通无电镀镍处理的 Pd 催化剂。
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0022
MS-ACT100 / 300 / 100(H)
前后处理剂 / 催化剂 — 钯离子 / 胶体产品信息
- 产品 ID
- PI-0022
- 特征
- 在同材质图案上选择性吸附 Pd。用于 PCB、普通无电镀镍处理的 Pd 催化剂。
- 适用材料与范围
- 铜材质、PCB
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