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PRODUCT DETAIL · PI-0023
产品详情MSPL SP-PD
PI-0023 · MSPL SP-PDPI-0023 · 前后处理剂 / 催化剂 — 钯离子 / 胶体
PRODUCT · PI-0023
MSPL SP-PD
催化剂 — 钯离子 / 胶体产品特点
在塑料等非导电体表面赋予化学电镀所需的催化剂金属核。(金属Pd: 1.2g/l) 在塑料等非导电体表面赋予化学电镀所需的催化剂金属核。(金属Pd: 1.2克/升) 在塑料等非导电体表面赋予化学电镀所需的催化剂金属核。
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0023
MSPL SP-PD
前后处理剂 / 催化剂 — 钯离子 / 胶体产品信息
- 产品 ID
- PI-0023
- 特征
- 在塑料等非导电体表面赋予化学电镀所需的催化剂金属核。(金属Pd: 1.2g/l) 在塑料等非导电体表面赋予化学电镀所需的催化剂金属核。(金属Pd: 1.2克/升) 在塑料等非导电体表面赋予化学电镀所需的催化剂金属核。
- 适用材料与范围
- 塑料、ABS、PC