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PRODUCT DETAIL · PI-0086
产品详情MS-CS500 (铜-锡合金)
PI-0086 · MS-CS500 (铜-锡合金)PI-0086 · 电镀药品 / 无镍 — 铜锡合金
PRODUCT · PI-0086
MS-CS500 (铜-锡合金)
无镍 — 铜锡合金产品特点
可以替代镍电镀使用，获得具有高耐腐蚀性的银白色铜-锡合金电镀膜。由于不含氰化物，操作人员安全。该合金对人体无害，不会像使用镍时产生过敏反应，也不需要处理氰化废水。
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0086
MS-CS500 (铜-锡合金)
电镀药品 / 无镍 — 铜锡合金产品信息
- 产品 ID
- PI-0086
- 特征
- 可以替代镍电镀使用，获得具有高耐腐蚀性的银白色铜-锡合金电镀膜。由于不含氰化物，操作人员安全。该合金对人体无害，不会像使用镍时产生过敏反应，也不需要处理氰化废水。
- 适用范围
- 非氰化镍替代用 Cu-Sn 合金电镀液