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1–22个步骤
PROCESS DETAIL · AP-005
工艺详情在晶圆上进行铟(In) 电镀工艺
AP-005 · 在晶圆上进行铟(In) 电镀工艺AP-005 · 电子 · 电路
PROCESS INFORMATION · AP-005
在晶圆上进行铟(In) 电镀工艺
电子 · 电路- 工艺ID
- AP-005
- 工艺分类
- 电子 · 电路
- 应用对象
- 半导体晶圆
- 相关行业
- 半导体
工艺流程
10个步骤
| 工艺顺序 | 工艺名称 | 工艺说明 | 推荐药剂 |
|---|---|---|---|
| 1 | 脱脂 | — | MS TOP CLEAN |
| 2 | 水洗 | — | — |
| 3 | 活化 | — | — |
| 4 | 水洗 | — | — |
| 5 | Ni 底电镀 | — | MS-200S |
| 6 | 水洗 | — | — |
| 7 | Strike | — | |
| 8 | 电镀 | 铟 Build Up | |
| 9 | 水洗 | — | — |
| 10 | 干燥 | — | — |
前处理
材料准备
- STEP1
脱脂
推荐药剂MS TOP CLEAN - 2水洗
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