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1–22개 단계
PROCESS DETAIL · AP-005
공정 상세Wafer 상에 인듐(In) 도금공정
AP-005 · Wafer 상에 인듐(In) 도금공정AP-005 · 전자 · 회로
PROCESS INFORMATION · AP-005
Wafer 상에 인듐(In) 도금공정
전자 · 회로- 공정 ID
- AP-005
- 공정 분류
- 전자 · 회로
- 적용 대상
- 반도체 Wafer
- 관련 산업군
- 반도체
공정 순서
10개 단계
| 공정순 | 공정명 | 공정 설명 | 추천 약품 |
|---|---|---|---|
| 1 | 탈지 | — | MS TOP CLEAN |
| 2 | 수세 | — | — |
| 3 | 활성화 | — | — |
| 4 | 수세 | — | — |
| 5 | Ni 하지도금 | — | MS-200S |
| 6 | 수세 | — | — |
| 7 | Strike | — | |
| 8 | 전기도금 | 인듐 Build Up | |
| 9 | 수세 | — | — |
| 10 | 건조 | — | — |
전처리
소재 준비
- STEP1
탈지
추천 약품MS TOP CLEAN - 2수세
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