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1–22个步骤
PROCESS DETAIL · AP-007
工艺详情LDS · 天线零件上的电镀工艺
AP-007 · LDS · 天线零件上的电镀工艺AP-007 · 天线 · MID
PROCESS INFORMATION · AP-007
LDS · 天线零件上的电镀工艺
天线 · MID- 工艺ID
- AP-007
- 工艺分类
- 天线 · MID
- 应用对象
- 天线、汽车安全气囊、助听器、连接器及传感器
- 相关行业
- 天线 · MID · 电子元件
工艺流程
14个步骤
| 工艺顺序 | 工艺名称 | 工艺说明 | 推荐药剂 |
|---|---|---|---|
| 1 | 碱性脱脂 | 激光粉尘去除及表面活化 | |
| 2 | 3 步清洗 | — | — |
| 3 | 无电解铜 (预镀) | 赋予电路活性 | MSMID-70/80 Process |
| 4 | 3 步清洗 | — | — |
| 5 | 无电镀铜（构建） | Build-up (Cu 10~15㎛) | MSMID-70/80 Process |
| 6 | 3 步清洗 | — | — |
| 7 | Pre-Dip | — | — |
| 8 | 无电镀镍 | 中温无电解镀镍 | MSMID-MP600 |
| 9 | 3 步清洗 | — | — |
| 10 | 无电解镀金 | 根据客户要求时追加 | MSMID-GOLD M |
| 11 | 3 步清洗 | — | — |
| 12 | 后处理 | 防变色处理 | SG-1 |
| 13 | 3 步清洗 | — | — |
| 14 | 干燥 | — | — |
前处理
材料准备
- STEP1
- 23 步清洗
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