跳转到正文工艺咨询 → PROCESS SEQUENCE
1–66个步骤
PROCESS DETAIL · AP-013
工艺详情微粉状无电镀工艺
AP-013 · 微粉状的无电镀工艺AP-013 · 特殊形状 · 功能
PROCESS INFORMATION · AP-013
微粉状无电镀工艺
特殊形状 · 功能- 工艺ID
- AP-013
- 工艺分类
- 特殊形状 · 功能
- 应用对象
- 陶瓷、树脂及金属粉末；CBN（直径1–200 μm）
- 相关行业
- 特殊 · 功能
工艺流程
13个步骤
| 工艺顺序 | 工艺名称 | 工艺说明 | 推荐药剂 |
|---|---|---|---|
| 1 | 表面调节 | — | MS 表面调节剂 |
| 2 | 水洗 | — | — |
| 3 | 蚀刻 | 按材料分类应用 | MS 蚀刻剂 |
| 4 | 水洗 | — | — |
| 5 | 调理 | 按材料分类应用 | MS Conditioner |
| 6 | 水洗 | — | — |
| 7 | 感应处理或活化 | — | MS-ACT 或 SP-PD 工艺 |
| 8 | 水洗 | — | — |
| 9 | 加速器 | — | MS-ACT Process |
| 10 | 水洗 | — | — |
| 11 | 无电镀 | 沉积金属选择：Ni-P / Ni-B / Ni-P-W / Ni-P-Co / Ag / Sn / Au / Cu | MS-511 · MS ENW · MS Ni-Co · 沉积锡/锡 · MS Cu-550 |
| 12 | 水洗 | — | — |
| 13 | 干燥 | — | — |
前处理
材料准备
- STEP1
表面调节
推荐药剂MS 表面调节剂 - 2水洗
- STEP3
蚀刻
按材料分类应用
推荐药剂MS 蚀刻剂 - 4水洗
- STEP5
调理
按材料分类应用
推荐药剂MS Conditioner - 6水洗
RELATED PRODUCTS