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PRODUCT DETAIL · PI-0062
产品详情MS-AG200
PI-0062 · MS-AG200PI-0062 · 电镀药品 / 无电镀银
PRODUCT · PI-0062
MS-AG200
无电镀银产品特点
可直接在铜线路上进行银电镀。完全不含氰化化合物，工作环境良好，同时节省废水处理成本。具有耐热性和良好的焊接可靠性，特别是无铅焊料，在高温热处理后仍能保持特性。酸性类型，对阻焊膜无腐蚀。
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0062
MS-AG200
电镀药品 / 无电镀银产品信息
- 产品 ID
- PI-0062
- 特征
- 可直接在铜线路上进行银电镀。完全不含氰化化合物，工作环境良好，同时节省废水处理成本。具有耐热性和良好的焊接可靠性，特别是无铅焊料，在高温热处理后仍能保持特性。酸性类型，对阻焊膜无腐蚀。
- 适用范围
- PCB 及电子元件