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PRODUCT DETAIL · PI-0066
产品详情MS-TIN100
PI-0066 · MS-TIN100PI-0066 · 电镀药品 / 无电解锡电镀
PRODUCT · PI-0066
MS-TIN100
无电解锡电镀产品特点
通过简单的浸渍处理，可形成致密且均匀的膜层。作业温度范围宽，焊接性优良。无氰、无氟类型，稳定性优良。适用于PCB和COF封装电镀。属于有机酸类型的无电镀锡镀液。
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0066
MS-TIN100
电镀药品 / 无电解锡电镀产品信息
- 产品 ID
- PI-0066
- 特征
- 通过简单的浸渍处理，可形成致密且均匀的膜层。作业温度范围宽，焊接性优良。无氰、无氟类型，稳定性优良。适用于PCB和COF封装电镀。属于有机酸类型的无电镀锡镀液。
- 适用范围
- 铜或铜合金