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PRODUCT DETAIL · PI-0068
产品详情MS-LSM350
PI-0068 · MS-LSM350PI-0068 · 电镀药品 / 中性锡电镀
PRODUCT · PI-0068
MS-LSM350
中性锡电镀产品特点
适用于桶式中性镀锡液，尤其适合 MLCC、CR 等各种芯片镀电。不使用卤素化合物，芯片腐蚀少。镀电颗粒致密，焊接特性和附着力优越，氧化少。均镀能力好，镀电厚度偏差小。氨型镀电液。
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0068
MS-LSM350
电镀药品 / 中性锡电镀产品信息
- 产品 ID
- PI-0068
- 特征
- 适用于桶式中性镀锡液，尤其适合 MLCC、CR 等各种芯片镀电。不使用卤素化合物，芯片腐蚀少。镀电颗粒致密，焊接特性和附着力优越，氧化少。均镀能力好，镀电厚度偏差小。氨型镀电液。
- 适用范围
- 适用于 MLCC、CR 等芯片镀电