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PRODUCT DETAIL · PI-0071
产品详情MS-HSM
PI-0071 · MS-HSMPI-0071 · 电镀药品 / 锡及锡合金 — Sn / Sn-Pb / Sn-Bi
PRODUCT · PI-0071
MS-HSM
锡及锡合金 — Sn / Sn-Pb / Sn-Bi产品特点
适用于无铅有机酸浴。在宽范围的电流密度下也能获得均匀的电镀。纯锡半光泽高速镀锡添加剂。最小化了绒须（Whisker）生成。能够获得优异的可焊性（Solderability）电镀。广泛用于电子元件电镀。
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0071
MS-HSM
电镀药品 / 锡及锡合金 — Sn / Sn-Pb / Sn-Bi产品信息
- 产品 ID
- PI-0071
- 特征
- 适用于无铅有机酸浴。在宽范围的电流密度下也能获得均匀的电镀。纯锡半光泽高速镀锡添加剂。最小化了绒须（Whisker）生成。能够获得优异的可焊性（Solderability）电镀。广泛用于电子元件电镀。
- 适用范围
- 适用于I/C封装及电子元件