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PRODUCT DETAIL · PI-0073
产品详情MS-H30
PI-0073 · MS-H30PI-0073 · 电镀药品 / 锡及锡合金 — Sn / Sn-Pb / Sn-Bi
PRODUCT · PI-0073
MS-H30
锡及锡合金 — Sn / Sn-Pb / Sn-Bi产品特点
适用于无铅有机酸浴。在宽范围电流密度下也能获得均匀的镀层。适合半光泽的纯锡镀层。将晶须(Whisker)形成最小化。可获得低碳含量的镀层。可获得具有优良可焊性(Solderability)的镀层。
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0073
MS-H30
电镀药品 / 锡及锡合金 — Sn / Sn-Pb / Sn-Bi产品信息
- 产品 ID
- PI-0073
- 特征
- 适用于无铅有机酸浴。在宽范围电流密度下也能获得均匀的镀层。适合半光泽的纯锡镀层。将晶须(Whisker)形成最小化。可获得低碳含量的镀层。可获得具有优良可焊性(Solderability)的镀层。
- 适用范围
- 电子元件、宽幅板用