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PRODUCT DETAIL · PI-0077
产品详情MB-HSM
PI-0077 · MB-HSMPI-0077 · 电镀药品 / 锡及锡合金 — Sn / Sn-Pb / Sn-Bi
PRODUCT · PI-0077
MB-HSM
锡及锡合金 — Sn / Sn-Pb / Sn-Bi产品特点
可应用于有机酸浴。在广泛的电流密度范围内也能获得均匀的电镀。设计用于R-T-R和M-T-M电镀。适合半光泽的锡和Bi的98:2电镀。可实现细微组织的电镀，并将晶须(Whisker)的发生降到最低。可获得低碳浓度的电镀。可获得焊接性(Solderability)优异的电镀。
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0077
MB-HSM
电镀药品 / 锡及锡合金 — Sn / Sn-Pb / Sn-Bi产品信息
- 产品 ID
- PI-0077
- 特征
- 可应用于有机酸浴。在广泛的电流密度范围内也能获得均匀的电镀。设计用于R-T-R和M-T-M电镀。适合半光泽的锡和Bi的98:2电镀。可实现细微组织的电镀，并将晶须(Whisker)的发生降到最低。可获得低碳浓度的电镀。可获得焊接性(Solderability)优异的电镀。
- 适用范围
- 电子元件、适用于无铅