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PRODUCT DETAIL · PI-0084
产品详情MS-AG118B
PI-0084 · MS-AG118BPI-0084 · 电镀药品 / 锡合金 — Sn-Ag / Sn-Cu / Sn-Au
PRODUCT · PI-0084
MS-AG118B
锡合金 — Sn-Ag / Sn-Cu / Sn-Au产品特点
是用于低速及高速 Sn/Ag 合金电镀液的添加剂。
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0084
MS-AG118B
电镀药品 / 锡合金 — Sn-Ag / Sn-Cu / Sn-Au产品信息
- 产品 ID
- PI-0084
- 特征
- 是用于低速及高速 Sn/Ag 合金电镀液的添加剂。
- 适用范围
- Wafer Bump, PCB