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PRODUCT DETAIL · PI-0104
产品详情MS-Pd150
PI-0104 · MS-Pd150PI-0104 · 前后处理剂 / PCB 特殊电镀添加剂
PRODUCT · PI-0104
MS-Pd150
PCB 特殊电镀添加剂产品特点
通过将基板浸涂或喷涂处理，钯杂质能在短时间内去除。处理液的pH约为9左右的弱碱性，可将铜的溶解量抑制在0.05μm以下。尤其在build-up等精细图形基板的化学镀镍前处理上效果显著。基于有机酸盐且为单液型，便于操作。若搭配专用的酸性清洗剂处理，效果会进一步提升。在各种印刷线路板(PCB)的电镀过程中，通过活化剂(Activator)在绝缘层树脂上生成的、在蚀刻铜过程中未被去除的钯杂质，可被该药剂溶解去除。通过本处理，可防止图形以外的树脂面上无电镀镍沉积，从而获得高可靠性产品。
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0104
MS-Pd150
前后处理剂 / PCB 特殊电镀添加剂产品信息
- 产品 ID
- PI-0104
- 特征
- 通过将基板浸涂或喷涂处理，钯杂质能在短时间内去除。处理液的pH约为9左右的弱碱性，可将铜的溶解量抑制在0.05μm以下。尤其在build-up等精细图形基板的化学镀镍前处理上效果显著。基于有机酸盐且为单液型，便于操作。若搭配专用的酸性清洗剂处理，效果会进一步提升。在各种印刷线路板(PCB)的电镀过程中，通过活化剂(Activator)在绝缘层树脂上生成的、在蚀刻铜过程中未被去除的钯杂质，可被该药剂溶解去除。通过本处理，可防止图形以外的树脂面上无电镀镍沉积，从而获得高可靠性产品。
- 适用范围
- PCB工序Pd污去除用