跳转到正文PROCESS GROUP EXPLORE & CONNECT PROCESS CATALOGUE
PRODUCTS & SOLUTIONS
产品与解决方案产品与解决方案
产品分类 · 产品系列 · 应用工艺产品分类 · 产品系列 · 应用工艺
MSC SOLUTION FINDER
工艺分类
工艺列表及详情
电子 · 电路
6个工艺
电子 · 电路
6个工艺
AP-001PCB · PTH 电镀工序印刷电路板（环氧树脂 / 玻璃纤维）AP-001 · 印刷电路板（环氧树脂 / 玻璃纤维）→AP-002Desmear 电镀工艺多层印刷电路板（MLB）AP-002 · 多层印刷电路板（MLB）→AP-003PCB最终处理 ENIG 电镀工艺印刷电路板铜焊盘AP-003 · 印刷电路板铜焊盘→AP-004半导体工艺 — Bump / UBM / 返工半导体晶圆、焊料凸点、金凸点、芯片AP-004 · 半导体晶圆、焊料凸点、金凸点、芯片→AP-005在晶圆上进行铟(In) 电镀工艺半导体晶圆AP-005 · 半导体晶圆→AP-006钼(Mo)上的无电镀工艺钼（Mo）及合金AP-006 · 钼（Mo）及合金→