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1–66个步骤
PROCESS DETAIL · AP-003
工艺详情PCB最终处理 ENIG 电镀工艺
AP-003 · PCB最终表面处理ENIG电镀工序AP-003 · 电子 · 电路
PROCESS INFORMATION · AP-003
PCB最终处理 ENIG 电镀工艺
电子 · 电路- 工艺ID
- AP-003
- 工艺分类
- 电子 · 电路
- 应用对象
- 印刷电路板铜焊盘
- 相关行业
- PCB
工艺流程
13个步骤
| 工艺顺序 | 工艺名称 | 工艺说明 | 推荐药剂 |
|---|---|---|---|
| 1 | Acid Clean | 酸性清洗 | |
| 2 | 水洗 | — | — |
| 3 | Soft Etching | 铜表面微细凹凸形成 | |
| 4 | 水洗 | — | — |
| 5 | Acid Dip | 酸浸 | — |
| 6 | 水洗 | — | — |
| 7 | Catalyst | 授予Pd催化剂 | MS-ACT20 / MS-ACT100 |
| 8 | 水洗 | — | — |
| 9 | E'less Nickel | 无电镀镍电镀 | |
| 10 | 水洗 | — | — |
| 11 | Immersion Gold | 置换型金电镀 | |
| 12 | 水洗 | — | — |
| 13 | 干燥 | — | — |
前处理
材料准备
- STEP1
- 2水洗
- STEP3
- 4水洗
- STEP5
Acid Dip
酸浸
- 6水洗
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