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1–66개 단계
PROCESS DETAIL · AP-003
공정 상세PCB Final Finish ENIG 도금공정
AP-003 · PCB Final Finish ENIG 도금공정AP-003 · 전자 · 회로
PROCESS INFORMATION · AP-003
PCB Final Finish ENIG 도금공정
전자 · 회로- 공정 ID
- AP-003
- 공정 분류
- 전자 · 회로
- 적용 대상
- 인쇄회로기판 동 패드
- 관련 산업군
- PCB
공정 순서
13개 단계
| 공정순 | 공정명 | 공정 설명 | 추천 약품 |
|---|---|---|---|
| 1 | Acid Clean | 산성 세정 | |
| 2 | 수세 | — | — |
| 3 | Soft Etching | 동 표면 미세 요철 형성 | |
| 4 | 수세 | — | — |
| 5 | Acid Dip | 산 침지 | — |
| 6 | 수세 | — | — |
| 7 | Catalyst | Pd 촉매 부여 | MS-ACT20 / MS-ACT100 |
| 8 | 수세 | — | — |
| 9 | E'less Nickel | 무전해 니켈 도금 | |
| 10 | 수세 | — | — |
| 11 | Immersion Gold | 치환형 금도금 | |
| 12 | 수세 | — | — |
| 13 | 건조 | — | — |
전처리
소재 준비
- STEP1
- 2수세
- STEP3
- 4수세
- STEP5
Acid Dip
산 침지
- 6수세
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