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PROCESS DETAIL · AP-004
공정 상세반도체 Process — Bump / UBM / Re-work
AP-004 · 반도체 Process — Bump / UBM / Re-workAP-004 · 전자 · 회로
PROCESS INFORMATION · AP-004
반도체 Process — Bump / UBM / Re-work
전자 · 회로- 공정 ID
- AP-004
- 공정 분류
- 전자 · 회로
- 공정 개요
- 웨이퍼 레벨 패키징의 솔더 범프 형성, UBM(Under Bump Metallurgy) 엣칭, 불량 범프 재작업(Re-work)에 사용하는 약품군이다. 단계 순서보다 기능별 약품 선택이 중심인 공정이라 약품 구성표 형태로 제공한다.
- 적용 대상
- 반도체 Wafer, Solder Bump, Au Bump, Chip
- 관련 산업군
- 반도체