Lead Free Type 바렐용 중성석도금액으로 특히 MLCC, CR 등 각종 칩 도금에 적합하다. 칩의 부식이 거의 없으며 솔더링 특성과 밀착력이 뛰어나다.거품이 거의 발생하지 않아 도금작업이 훨씬 용이하다. Throwing power가 좋아 도금의 두께 편차가 적다.
Lead Free Type 바렐용 중성석도금액으로 특히 MLCC, CR 등 각종 칩 도금에 적합하다.
칩의 부식이 거의 없으며 솔더링 특성과 밀착력이 뛰어나다.
거품이 거의 발생하지 않아 도금작업이 훨씬 용이하다.
Throwing power가 좋아 도금의 두께 편차가 적다.