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PRODUCT DETAIL · PI-0025
产品详情MS-C2300（胶体型）
PI-0025 · MS-C2300（胶体型）PI-0025 · 前后处理剂 / 催化剂 — 钯离子 / 胶体
PRODUCT · PI-0025
MS-C2300（胶体型）
催化剂 — 钯离子 / 胶体产品特点
在不导电体表面吸附化学镀铜颗粒，使 Sn/Pd 成分的微细胶体吸附。为了尽量减少对内层面的影响，酸浓度被设计得较低。为了使其对环氧树脂和玻璃纤维具有良好的吸附力，活性度被设计为较高。
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0025
MS-C2300（胶体型）
前后处理剂 / 催化剂 — 钯离子 / 胶体产品信息
- 产品 ID
- PI-0025
- 特征
- 在不导电体表面吸附化学镀铜颗粒，使 Sn/Pd 成分的微细胶体吸附。为了尽量减少对内层面的影响，酸浓度被设计得较低。为了使其对环氧树脂和玻璃纤维具有良好的吸附力，活性度被设计为较高。
- 适用材料与范围
- PCB 电镀 / PTH