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PRODUCT DETAIL · PI-0025
제품 상세MS-C2300 (콜로이드 타입)
PI-0025 · MS-C2300 (콜로이드 타입)PI-0025 · 전후처리제 / 촉매 — Pd Ion / Colloid
PRODUCT · PI-0025
MS-C2300 (콜로이드 타입)
촉매 — Pd Ion / Colloid제품 특징
부도체 표면에 무전해 동도금 입자가 흡착되도록 Sn/Pd 성분의 미세 Colloid를 흡착시킨다. 내층면 영향을 최소화하도록 산 농도를 낮게 설계했다.Epoxy Resin과 Glass Fiber에 우수한 흡착력을 갖도록 활성도를 높게 설계했다.
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0025
MS-C2300 (콜로이드 타입)
전후처리제 / 촉매 — Pd Ion / Colloid제품 정보
- 제품 ID
- PI-0025
- 특징
- 부도체 표면에 무전해 동도금 입자가 흡착되도록 Sn/Pd 성분의 미세 Colloid를 흡착시킨다. 내층면 영향을 최소화하도록 산 농도를 낮게 설계했다. Epoxy Resin과 Glass Fiber에 우수한 흡착력을 갖도록 활성도를 높게 설계했다.
- 적용 소재·범위
- PCB 동도금 / PTH