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PRODUCT DETAIL · PI-0061
产品详情MS-AG100 (Pre-Dip)
PI-0061 · MS-AG100 (Pre-Dip)PI-0061 · 电镀药品 / 无电镀银
PRODUCT · PI-0061
MS-AG100 (Pre-Dip)
无电镀银产品特点
浴的稳定性优异。电镀膜的均匀性优良，适用于铜基材及化学镀镍电镀层。附着力、结合性等物性良好。可替代PCB基板上的化学镀镍/无电镀金电镀，并且对PCB基板的表面处理最为适合，从而降低电镀成本。
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0061
MS-AG100 (Pre-Dip)
电镀药品 / 无电镀银产品信息
- 产品 ID
- PI-0061
- 特征
- 浴的稳定性优异。电镀膜的均匀性优良，适用于铜基材及化学镀镍电镀层。附着力、结合性等物性良好。可替代PCB基板上的化学镀镍/无电镀金电镀，并且对PCB基板的表面处理最为适合，从而降低电镀成本。
- 适用范围
- PCB 及电子元件