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PRODUCT DETAIL · PI-0061
제품 상세MS-AG100 (Pre-Dip)
PI-0061 · MS-AG100 (Pre-Dip)PI-0061 · 도금약품 / 무전해은도금
PRODUCT · PI-0061
MS-AG100 (Pre-Dip)
무전해은도금제품 특징
욕 안정성이 우수하다. 도금 피막의 균일성이 우수하고, 구리소재 및 무전해니켈도금 층에도 적용 가능하다.밀착력, Bonding성 등 물성이 양호하다. PCB기판에 무전해니켈/무전해금도금을 대체 사용가능하고, PCB기판의 표면처리에 최적이어서 도금비용이 절감 된다.
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0061
MS-AG100 (Pre-Dip)
도금약품 / 무전해은도금제품 정보
- 제품 ID
- PI-0061
- 특징
- 욕 안정성이 우수하다. 도금 피막의 균일성이 우수하고, 구리소재 및 무전해니켈도금 층에도 적용 가능하다. 밀착력, Bonding성 등 물성이 양호하다. PCB기판에 무전해니켈/무전해금도금을 대체 사용가능하고, PCB기판의 표면처리에 최적이어서 도금비용이 절감 된다.
- 적용 범위
- PCB 및 전자부품