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보도는 해외 의존도가 높았던 반도체 패키지 후처리 공정용 화학 소재를 국내 기술로 전환해 온 MSC의 연구개발 방향을 소개했습니다.
반도체 패키지 후처리와 웨이퍼 범프 공정에 사용되는 도금액을 비롯해 전자부품 표면처리 분야에서 축적한 기술과 국산화 성과가 핵심 내용입니다.
세부 제품의 적용 범위와 공정 적합성은 공개 기사만으로 단정하지 않으며, 실제 적용 전 MSC 기술 문의를 거쳐야 합니다.
중앙일보 보도 게시물 보기 ↗출처 · 중앙일보 보도 / 원문 작성일 · 2025. 03. 27.