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PRODUCT DETAIL · PI-0014
제품 상세AT-153(Cu)
PI-0014 · AT-153(Cu)PI-0014 · 전후처리제 / 활성화제
PRODUCT · PI-0014
AT-153(Cu)
활성화제제품 특징
동(Cu)표면을 균일하게 엣칭해서 표면 및 내층 산화 피막, 열 처리시에 발생된 스케일을 제거 활성화시키며, 또한 동(Cu)표면에 미세한 요철을 형성시켜 커버링(Covering)과 밀착성이 뛰어난 도금을 얻을 수 있다. 황산/과산화수소 타입의 마이크로 엣칭액이다.
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0014
AT-153(Cu)
전후처리제 / 활성화제제품 정보
- 제품 ID
- PI-0014
- 특징
- 동(Cu)표면을 균일하게 엣칭해서 표면 및 내층 산화 피막, 열 처리시에 발생된 스케일을 제거 활성화시키며, 또한 동(Cu)표면에 미세한 요철을 형성시켜 커버링(Covering)과 밀착성이 뛰어난 도금을 얻을 수 있다. 황산/과산화수소 타입의 마이크로 엣칭액이다.
- 적용 소재
- 동 및 동합금